|
|
在如今电子科技产业迅猛发展的浪潮下，新技术、新势力不断涌现，竞争格局风云变幻。当传统巨头在稳固自身地位，新兴企业在奋力突围之时，昆山市和博电子科技有限公司凭借对技术的执着追求和对产品品质的严格把控，在海内外市场中站稳脚跟，逐步成长为行业的中坚企业和产业革新的关键力量。
和博科技总部位于昆山高新区，自2005年成立以来，始终专注于研发和生产被动元器件设备、半导体设备、非标自动化智能制造设备以及高精密零配件和耗材。
经过20年的发展，和博科技已经成为国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，获得各种专利147项。
和博科技的核心竞争力，无疑是其强大的技术实力。电阻、电容、电感是电子电路中的基础元件，其制造涉及多个复杂工艺步骤，包括材料选择、设计、生产、测试等。全制程设备制造则需要企业在每一个环节都有深厚的技术积累和经验，和博科技无疑就是这样的一家企业，并且是为数不多能够自主生产电阻、电容、电感全制程设备的企业。
作为和博科技的核心产品，电阻、电容、电感的全制程生产设备中拥有一系列“硬核技术”。其中，设备中的AI视觉检测技术，如同设备的 “智慧之眼”，它能够以极高的精度识别电子元件的微小缺陷，确保产品质量的可靠性；高精度切割技术则是设备制造的“精细手术刀”，在对各种材料进行切割时，能够达到微米级别的精度，确保切割后的零部件尺寸精准、边缘光滑，满足了电子元器件对高精度的严格要求。
除此之外，还有高精度印刷技术、叠层工艺技术、EPC超声波高精度纠偏技术、高精密平台对位技术、高精度点焊技术、高精度光刻技术等，共同构建了和博科技强大的技术壁垒。这些多元核心技术相互融合，如同精密的齿轮组，协同运作，极大地提升了和博科技设备制造的整体水平，为公司在激烈的市场竞争中稳固立足提供了强有力的支持。
这些核心技术并非“空中楼阁”，而是实实在在地转化为了企业的核心竞争优势。在和博科技的众多产品中，多层陶瓷电容器（MLCC）印刷机无疑是一颗璀璨的明星。这一明星产品在高容多层陶瓷电容器（MLCC）生产领域发挥着关键作用。
在设备精度方面，其核心叠层技术达到了800层，介质厚度却只有1微米，远远优于国内国际同类产品，同时推动多层陶瓷电容器（MLCC）制造成本下降40%。它可实现高精度、高效率的生产，并且有效降低了生产成本，打破了该领域关键设备长期以来被外企垄断的局面，生产效率超出进口设备的水平，成为国产高端设备自主化的标杆。
亮眼的数据，是和博科技实力的最好证明。近三年来，公司在片式电阻设备国内市场占有率高达70%、稳居行业第一，这一数字充分彰显了其在行业内的领先地位。营业额也呈现出增长的态势，近几年连续增长突破3亿元，且近两年复合增长率达到了26%。如此出色的市场表现，背后离不开和博科技对研发的大力投入。
研发是企业的生命，只有坚持产品研发方面的持续创新，和博科技的产品才能满足市场和客户需求、突出企业优势，才能够越做越强。
近两年，公司投入了超3000万元的研发费用，用于技术创新和产品升级。这些投入带来了显著的回报，新技术的不断涌现，推动了产品的更新换代，进而吸引了更多的客户，促进了市场份额的进一步扩大，形成了“技术迭代驱动市场增长”的良性循环。
展望未来，和博科技更是充满信心。总投6000万元的和博科技新总部主体建筑已经建设完成，包括精密装备研发中心、智能化生产车间及高标准检测实验室，今年3月份就将逐步进行产线的组装测试，计划6月投入使用，预计达产后可实现年营业收入超6亿元。
未来公司将继续以技术创新为驱动，深耕在智能制造与精密设备领域，持续巩固行业领先地位。一方面，加大研发投入，不断探索新技术、新工艺，提升产品的技术含量和附加值；另一方面，积极拓展全球市场，加强与国际知名企业的合作，提升品牌的国际影响力。相信在不久的将来，和博科技将凭借其硬核技术，在行业中占据更加重要的主导地位。
|
