这些年，在产业发展浪潮中，有幸目睹了一些生活和工作中接触的高知人士，
通过5-8年的努力，完成公司上市或者成为上市公司高管。实现越级发展。
感叹机会到处都是，都是留给那些爱折腾的精英人士的。
下一个十年的批量造富机会：半导体全产业链国产化替代，就材料和设备两项，就能造富无数。
半导体各环节的国产化率：
1）材料：目前我国半导体材料国产化仍存在挑战，如12 英寸硅片国产化率仅为10%，光刻胶国产化率为10%，电子气体国产化率为15%，是电子化学品国产化率为10%（G3 及以上）。
2）设备：根据沙利文&头豹数据，中国大陆半导体设备国产化率稳步提升，刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP 抛光设备的国产化率位于10%-30%之间，热处理设备国产化率位于30%-40%之间，去胶机国产化率达到80%以上；光刻、量/检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低，处于5%以下
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