● 维信诺新型显示产品项目厂房主体进度较快,正推进机电等施工;
● 立滔AI服务器项目正有序开展设备进场安装调试,即将部分投产投用,该项目实现当年开工,当年投产;
● 沪士高阶高密互联电路板项目顺利完成设备安装调试,已部分投产;
● 乐美无菌液态包装新材料项目已完成设备调试,部分投产投用;
● 沪士人工智能芯片配套用印制线路板项目研发大楼竣工,生产车间设备进场中,已部分投产;
● 台光AI高性能覆铜板项目一期推进较快,已完成主体建设,二期接续推进,正在实施桩基施工;
● 福立旺具身智能核心部件项目加快建设进程,已进入主体施工阶段。