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近日，此芯科技在深圳举办新品发布会，正式推出螯芯系列智能体CPU芯片，发布会汇聚阿里云、Arm、长城科技等多家行业头部生态伙伴，共同见证国产智能体计算芯片全新技术范式落地。这款在开发区完成核心研发、迭代定型的芯片现已实现量产，不仅填补国内端侧智能体CPU市场空白，也标志着国内在通用智能计算领域迈出生态协同、自主可控的关键一步。
据了解，此芯科技是国内专注于高性能智能体CPU芯片研发的科创企业，聚焦端侧智能算力赛道，深耕通用智能芯片技术攻关。以智能体计算（Agentic Compute）赋能AGI发展，企业2023年在昆山开发区设立研发中心，持续加码核心技术研发。依托本地研发平台，企业首款自研芯片于2024年在开发区成功点亮、正式亮相，完成从技术研发到产品落地的关键跨越。本次量产的螯芯系列产品针对多类智能应用场景优化升级，适配边缘服务器、AI智能终端等设备，为国产端侧智能算力产业化应用夯实基础。
“我们还立足市场差异化需求，迭代优化推出三种延伸芯片，适配通用场景、AI算力推理、超低功耗等不同应用场景，适配AI盒子、智能终端、边缘服务器等多元智能体设备。”此芯科技昆山公司负责人褚染洲介绍，目前产品已达成批量产销合作，行业成长势能逐步凸显。
“企业研发初期，开发区便给予资金、载体等全方位扶持，坚定了我们深耕昆山、持续攻关的信心。”褚染洲表示，芯片行业研发投入大、周期长、不确定性高，开发区贴合科创企业成长周期的扶持政策，有效降低企业研发成本，保障核心技术持续迭代。同时，开发区成熟的电子信息产业集群，集聚上下游配套企业，大幅缩短芯片适配、测试、迭代周期，加速科研成果向市场化产品转化。
产业协同是芯片产业高质量发展的核心支撑。褚染洲介绍，下一阶段，企业将持续扩容开发区研发中心，聚焦异构计算、低功耗设计、端侧大模型适配等关键核心技术攻关。同时深化本地产业联动，加强与区内企业、科研机构的产学研合作，搭建本地化供应链体系，依托区域人才政策引育高端芯片研发人才，以链上协同助力开发区集成电路产业补链强链。
近年来，开发区锚定人工智能、高端芯片等战略性新兴产业赛道，持续深耕电子信息优势产业，培育千亿级产业集群，构建集芯片设计、封测、终端制造于一体的完整产业链。下一步，开发区将持续聚焦人工智能核心领域，整合产业资源、优化配套服务、强化政策赋能，不断提升产业链自主可控水平，为区域高质量发展注入持久动力。
来源：昆山开发区发布
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