近日
苏州市科技局公示了
2025年度苏州市创新联合体立项项目
昆山高新区12家企业上榜
新增数位列昆山市第一
占昆山全市比重达48%
占苏州全市比重超10%
其中
昆山高新区累计获
苏州市创新联合体指令性立项数5家
为昆山全市第一
创新联合体是以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系，引导创新型领军企业牵头整合产业链上下游资源，共同组建体系化、任务型的创新合作组织和利益共同体，着力突破制约产业发展的关键核心技术。
近年来，昆山高新区积极鼓励区内企业持续提升自主科研水平，实现产业快速转型升级。以汇聚各类创新资源为目的，引导企业建立技术创新中心、重点实验室、概念验证中心、工程技术研究中心、创新联合体等各类研发平台组织，加速构建形成全区创新主体高地，持续推动产学研合作，加快科技成果的转化与应用。
下面让我们一起来看看
部分上榜企业的风采
苏州市面向AI高算力服务器的224Gbps高速高密PCB板创新联合体项目是由沪士电子股份有限公司牵头，联合产业链上下游伙伴、高校、院所、服务平台等7家成员单位组建。该项目通过改进线路板设计，旨在为信号传输线提供更适合用于大规模数据中心交互的应用场景，致力于突破传输速率瓶颈，为未来数据中心光电互联设计提供数据完整交互的通道。
苏州市光通讯高精度耦合封装技术创新联合体项目由苏州猎奇智能设备股份有限公司牵头，联合南京航空航天大学、昆山高新技术创业服务中心等8家成员单位共同组建，项目旨在开发高速光通信模块最新封装技术，实现高精度耦合、共晶贴片等核心封装设备国产替代，提升我国光电芯片、雷达TR组件封装效率和产能，服务于通信互联网等多个领域。
苏州市钙钛矿叠层光伏技术与装备集成创新联合体项目由昆山协鑫光电材料有限公司牵头，联合昆山市工业技术研究院、西安交通大学苏州研究院等5家成员单位，构建起“企业主导+科研支撑+产业协同”的创新生态。该项目紧密贴合国家“双碳”目标以及光伏产业升级需求，针对钙钛矿叠层技术效率突破困难、装备核心器件依赖进口、产业链存在断点等痛点问题，通过跨领域资源整合，搭建起从材料设计到量产装备的全链条攻关体系。
苏州市大面积微纳功能材料制造创新联合体项目是由昇印光电（昆山）股份有限公司牵头，联合哈尔滨工业大学等8家成员单位组建的创新联合体。该项目聚焦微纳功能材料领域，通过构建微纳结构设计、材料研发、纳米印刷设备、制版“四位一体”大面积微纳米加工平台，突破关键核心技术瓶颈，提升产品技术含量和附加值，加速微纳制造技术的成果转化，拓宽创新成果应用。提供高精密电路与先进封装解决方案，支持5G、人工智能和电子皮肤等前沿领域的发展。
苏州市半导体制造用宽温高精自复叠控温设备创新联合体项目是由苏州奥德高端装备股份有限公司联合浙江大学的宽温区制冷研发团队及半导体产业链上下游企业，组建产学研深度融合的创新联合体。该联合体聚焦半导体制造领域的低温控制技术瓶颈，重点攻克耐低温材料性能不足、温控精度难达标及设备长期稳定性差等共性难题，致力于开发高集成化、高精度控温设备。其建设将补齐半导体低温控制设备的产业短板，推动工质配比技术融合创新，加速半导体智能制造产业链的现代化升级进程。
下一步，昆山高新区将引导创新联合体立项企业发挥其牵引组织作用，推动立项企业深度依托联合体项目实施。指导企业以项目为纽带，整合联合体内高校院所的前沿理论支撑、科研设施以及产业链上下游企业的中试基地、市场入口等核心资源，构建“需求共同提出、技术联合攻关、成果协同转化”的一体化创新链。通过建立“牵头企业出题、成员单位答题、市场应用验题”的闭环机制，推动联合体聚焦行业发展的共性瓶颈与关键核心技术，开展定向突破。最终为企业发展提供贯穿从技术研发到商业化全过程的系统性与生态化助力，不仅要攻克单一技术难题，更要打造具有持续创新能力的体制机制，进一步提升昆山高新区产业的高质量发展。
