[百姓话题]【创在高新】打破垄断！尊恒半导体入选省级首台（套）重大装备 [复制链接]

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苏州尊恒半导体科技有限公司成立于2019年，专注于半导体晶圆级、面板级封装电镀设备及高密度电子互联孔金属化解决方案。多年来，尊恒半导体在技术研发上持续投入，成效显著，获评江苏省专精特新中小企业等荣誉。

长期以来，玻璃基TGV相关封装设备的核心技术被国外企业牢牢把控，严重制约了国内企业在先进封装领域的发展。尊恒半导体经过多年不懈努力，成功打破这一技术垄断局面。“该设备相关授权专利数达16项，是国内首创、具有完全知识产权的面向半导体晶圆级封装的FOPLP大尺寸矩形基板（面板）的高密度封装设备。”尊恒半导体董事长肖锦成介绍，基板规格可达510x515&600x600mm，TGV、RDL等电镀均一性技术指标小于5%，提升先进封装效能50%，综合技术水平达到国际领先水平，成功打破国外品牌产品技术封锁。

在发展历程中，尊恒半导体成绩卓著。2024年公司重点推出第二代多基板能力大板级封装系列设备，涵盖电镀、显影、剥膜、微蚀、超声波清洗、三合一多功能清洗、水平刻铜、刻钛铜等主力机型。通过不断探索和创新，公司成功解决了最核心的关键工艺技术和药水配方，使得设备的产能、良率大幅提升。产品已成功导入江苏华天、南京华天、华天盘古、北京京东方、广东粤海、珠海天成、苏州科阳等多家知名半导体企业产线中，得到了市场的广泛认可。2024年，公司还荣获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”，这一奖项是对公司在半导体领域创新发展和潜力的高度肯定。

此外，尊恒半导体在技术创新方面从未止步。今年1月，企业提交了一项名为“一种晶片载具上下料机构”专利，该专利技术旨在优化设备的上下料流程，提高生产自动化程度和效率；2024年1月获得“一种晶圆镀液的快速降温设备”专利，该设备能够有效控制晶圆镀液的温度，保证电镀过程的稳定性和产品质量。截至目前，尊恒半导体共有专利超100项，这些专利成果体现了其强大的研发实力。

此次成功入选省级首台（套）重大装备，是尊恒半导体发展的又一重要里程碑。下一步，公司将以此为新起点，持续深化玻璃基TGV技术与面板级封装设备的创新研发，全力打造该领域的领航企业，为推动半导体产业自主可控和高质量发展贡献更多力量。