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10月11日，庆虹电子（苏州）有限公司高端连接器项目签约仪式举行，庆虹电子（苏州）有限公司总经理许之莹，昆山高新区原党工委委员、管委会副主任孔维华参加活动。
该公司成立于2001年7月，是一家深耕半导体、连接器等领域20余年的高新技术企业，产品主要应用于5G通讯、云计算服务、人工智能等行业。目前，企业已成长为高速连接解决方案供应商中的佼佼者，在半导体和连接器领域占有重要位置，并于2020年获得世界500强华为旗下哈勃科技创业投资有限公司战略投资。2023年，企业完成工业产值近5亿元。
公司始终坚持自主研发与技术创新相结合，主导产品“高速背板连接器”创新采用双触点接触形式、插合区域全屏蔽结构，突破多项关键技术，达到国际先进、国内领先水平，填补了国内产业细分领域空白。截至目前，公司累计拥有I类知识产权12项，获得专利150余项，其中美国专利50余项。2024年，企业获评国家级专精特新“小巨人”企业。
此次签约
庆虹加码投资2亿元
将进一步加深产业布局
优化产线、提高生产效能
扩大企业在高端连接器领域的研发能力
持续提升行业综合竞争力
今年
企业预计完成工业产值7亿元
同比增长40%
新项目落地后
年工业产值有望突破10亿元
下一步，昆山高新区将树牢“抓项目就是抓发展、抓项目就是抓未来”的鲜明导向，进一步加强项目招引、项目储备，努力实现更多优质项目早签约、早落地、早投产、早达效，为全市发展大局作出更大“高新”贡献。
来源：智美昆高新
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