崑鹏携手,科创未来。6月7日,2023昆山市(深圳)招商推介会在“创新之都”深圳举行。
重大项目是经济增长的“压舱石”、高质量发展的“硬支撑”。当天,总投资305.2亿元的38个重大项目签约落户昆山,其中,千灯共签约项目4个(产业项目2个、基金项目1个、科技项目1个),总投资超31亿元,项目将为千灯产业经济高质量发展提供坚实支撑。
▲同兴达半导体项目(右二)、怡合达华东运营总部项目(右一)上台签约
深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业,主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组,计划在千灯镇与日月光(昆山)半导体有限公司合作,投资兴建先进封装技术的Gold Bump(金凸块)封测工厂,产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接,属于集成电路产业重要组成部分。项目预计总投资30亿元,其中一期总投资9.8亿元,达产后产值预计32亿元,其中一期产值预计9亿元,金凸块生产规模将处于全国领先地位。
怡合达智能制造暨华东运营总部项目,计划总投资20亿元,总占地面积约200亩,其中一期占地40亩,二期占地160亩,计划新建厂房、仓储、辅助用房合计建筑面积26.7万平方米,主要产品为工业自动化零部件、工业自动化设备,项目将建成“一部五中心”即产品研发部、销售支持及客服中心、智能制造中心、智能仓储中心、销售结算中心、华东总部行政中心。在项目全部投产后,公司年产值达60亿元,年纳税3亿元
上海小橡呈财创业投资合伙企业(千灯—南翔长三角智能智造产业基金),是第一支以镇级基层单位牵头的联合民营资本。项目总投资10126万元,目前已获得了上海市发改委天使引导基金的增资,是面向江苏和上海的新兴战略产业智能智造基金,为千灯和南翔两地产业创新创业提供金融服务支持。
PCB加法制造用喷墨打印
新材料的研发及产业化项目
该项目由原深圳华中科技大学研究院常务副院长胡军辉牵头设立,规划以喷墨打印方案为核心的PCB加法制造技术的示范应用,将纳米材料技术及加法制造工艺应用于电子电路数字化绿色制造,将打造成行业领先企业。项目预计投资总额1亿元,达产后年产值2亿元。
下一步,千灯将锚定目标任务,保持冲刺状态,全力以赴拼经济,千方百计抓进度,加快推动经济运行率先整体好转,全力实现目标任务“双过半”,努力为全市经济社会发展作出应有贡献。